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PCB行業廢水
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一、PCB板廢水來源：
印制電路板（PCB）生產的加工工藝比較復雜，分為干法加工工藝和濕法加工工藝，而印制電路圖形的制作，主要是濕法加工工藝完成。印制電路板生產廢水分為單面板生產廢水和雙面板（含多層面板）生產廢水。
廢水包括綜合廢水（電鍍前處理和含銅）、有機廢水、油墨廢水、絡合廢水、含鎳廢水、含氰廢水、氨氮廢水。廢水性質各不相同且污染程度高度相差較大，不宜混合集中處理，否則會因水質劇烈變化、污染物相互干擾而增加處理難度，無法達到放流標準，必須分質預處理。各類廢水主要廢水的特性如下：
1）一般清洗水：主要指電鍍銅、酸性蝕刻、酸洗、堿洗、鍍銅、鍍錫、速化、剝掛架等工序清洗廢水，主要污染物為濃度較低的Cu2+、COD。
2）高濃度有機廢水：主要來源于曝光顯影、退膜、膨松、除膠渣、洗網等工序一級清洗廢水，主要污染物為COD等。
3）高酸廢水：主要來源于酸清洗廢水，主要污染物為H+等。
4）絡合廢水：來源于微蝕、棕化、預浸、活化、化學沉銅等清洗水，含 EDTA 等絡合物，主要污染物為銅氨絡合物、COD、NH3-N等。
5）高氨氮廢水：主要來源于堿性蝕刻、退錫清洗水，主要污染物為NH3-N。
6）含鎳廢水：主要來源于沉鎳、鍍鎳清洗水，主要污染物為Ni2+、NH3-N、TP，其中Ni2+為一類污染物。
7）含氰廢水：主要來源于氰化鍍金線，主要污染物為CN-、重金屬、硫氰酸鹽等化學物。
8）磨板廢水：主要來源于線路板刷磨、磨邊清洗等產生的廢水，主要污染物為銅粉。
9）含銀廢水：主要來源于鍍銀清洗水，菲林線路等，主要污染物為Ag+，其中Ni2+為一類污染物。
10）綜合廢水（經預處理混合的廢水）：綜合廢水是由廠區生活污水和經過預處理后的一般清洗廢水、有機廢水、絡合廢水、含鎳廢水、含氰廢水組成的混合廢水，采用混合處理模式，可以確保穩定達到排放標準，并降低運行成本。
二、PCB板廢水水質指標：
根據我司同類污水處理工程的實踐經驗設定進水水質，出水COD、氨氮、SS、總磷污染因子排放濃度滿足廣東省《電鍍污染物排放標準》(DB44/1597-2015)中表2的污染物濃度限值的200%，其他污染因子排放濃 度滿足廣東省《電鍍污染物排放標準》(DB44/1597-2015)中表2的污染物濃度限值為例。
表2-1 生產廢水水質表
|
序號 |
水質種類 |
COD |
Cu2+ |
Ni2+ |
NH3-N |
Ag+ |
TN |
SS |
CN- |
pH |
|
1. |
含氰廢水 |
≤50 |
/ |
/ |
≤20 |
/ |
/ |
≤100 |
≤100 |
8-12 |
|
2. |
含鎳廢水 |
≤100 |
≤2 |
≤20 |
≤30 |
/ |
/ |
≤50 |
/ |
4-6 |
|
3. |
一般清洗水 |
≤100 |
≤50 |
/ |
/ |
/ |
/ |
≤50 |
/ |
5-7 |
|
4. |
高酸廢水 |
/ |
/ |
/ |
/ |
/ |
/ |
≤50 |
/ |
＜1 |
|
5. |
油墨廢水 |
≤6000 |
≤20 |
/ |
≤40 |
/ |
/ |
≤1000 |
/ |
8-12 |
|
6. |
含銀廢水 |
≤500 |
/ |
≤50 |
≤20 |
/ |
/ |
≤200 |
/ |
4-6 |
|
7. |
高氨氮廢水 |
≤500 |
≤300 |
/ |
≤4000 |
/ |
/ |
≤100 |
/ |
7-12 |
|
8. |
一般清洗水 |
≤100 |
≤50 |
/ |
/ |
/ |
/ |
≤50 |
/ |
5-7 |
|
9. |
綜合廢水 |
≤500 |
≤40 |
≤0.1 |
≤32 |
/ |
≤50 |
≤100 |
/ |
1-3 |
表2-2 水質排放標準限制
|
序號 |
污染物指標 |
單 位 |
最高允許 |
排放監控 |
備注 |
|
1. |
CODCr |
mg/L |
≤100 |
企業 |
廣東省《電鍍污染物排放標準》(DB44/1597-2015)中表2珠三角的污染物濃度限值的200% |
|
2. |
SS |
mg/L |
≤60 |
||
|
3. |
總磷 |
mg/L |
≤1.0 |
||
|
4. |
總氮 |
mg/L |
≤30 |
||
|
5. |
氨氮 |
mg/L |
≤16 |
||
|
6. |
pH值 |
無量綱 |
6-9 |
廣東省《電鍍污染物排放標準》(DB44/1597-2015)中表2珠三角的污染物濃度限值 |
|
|
7. |
總氰化物 |
mg/L |
≤0.2 |
||
|
8. |
總銅 |
mg/L |
≤0.3 |
||
|
9. |
總銀 |
mg/L |
≤0.1 |
生產設施廢水排放口 |
|
|
10. |
總鎳 |
mg/L |
≤0.1 |
生產設施廢水排放口 |
注：濃廢液，如硝酸廢液、棕化液、微蝕電解液、退錫液、酸性蝕刻液、堿性蝕刻液等進入需進行特定預處理達到進入廢水處理站要求后方可進行處理。
三、PCB板廢水處理工藝：
線路板生產廢水主要的污染物是Cu、Ni、CN、pH、COD、氨氮。常見的廢水處理工藝種類有鎳去除工藝、氰化物去除工藝、非絡合銅去除工藝、絡合銅去除工藝和COD去除工藝等。
對應線路板行業最新的排放標準，針對線路板廢水中的污染指標，處理難度比較大的有Cu、Ni、CN、Ag、COD、氨氮、SS等指標，其中本工藝分析主要針對這些指標進行。
3.1含鎳廢水處理
含鎳線路板廢水是指線路板鎳時所產生的清洗水，一般分為線路板鎳廢水和化學鍍鎳廢水。線路板鎳廢水的成分比較簡單，一般多為鎳離子以及硫酸根等，化學鍍鎳廢水成分復雜，除了鎳離子外，廢水中還含有大量的絡合劑，比如檸檬酸、酒石酸、次磷酸鈉等。
排放標準中要求含鎳廢水需要單獨收集，并且鎳需要處理至標準才能排放至綜合池。
針對線路板含鎳廢水以及化學鍍鎳廢水，可采用化學沉淀法進行處理，化學沉淀法不需要復雜的設備。其中，線路板含鎳廢水可以直接采用加堿至pH=11，再投加PAC、PAM混凝沉淀出水，鎳即可達標，如果含鎳廢水中混有前處理廢水，那么需要在加堿之后的出水加入少量重金屬捕集劑重金屬捕集劑進行螯合反應，重金屬捕集劑可以把鎳離子從低濃度處理至達標。
3.2含銀廢水處理
含銀線路板廢水是指時鍍銀線所產生的清洗水或者菲林線產生廢水，其主要污染物是銀。
排放標準中要求含銀廢水需要單獨收集，并且銀需要處理至標準才能排放至綜合池。
針對線路板含銀廢水，可采用化學沉淀法進行處理。其中，線路板含銀廢水可以直接采用加堿，再投加NaCl或Na2S或Na2CO3等、PAC、PAM混凝沉淀出水，銀即可達標，由于含銀沉淀物產生絮狀體較細，后續采用管式微濾膜的方式過濾處理，使Ag+排放穩定達標。
3.3含氰廢水處理
含氰廢水來源于氰化鍍銅、堿性氰化物鍍金、中性和酸性鍍金、氰化物鍍銀、氰化鍍銅錫合金、仿金電鍍等含氰電鍍工序，廢水中主要污染物為氰化物、重金屬離子（以絡合態存在）等。
氰化鍍銅，氰化鍍銅作為暫緩淘汰鍍銅方式，主要組分，氰化亞銅，氰化鈉，Cu（CN）2-以絡離子形式存在，銅離子被氧化，氰化物也被氧化，而Fe(CN)64- 被氧化后仍然以絡離子存在，所以氰離子并不能解離氧化，增加了破氰難度。
氰化物鍍鋅，在鍍鋅工藝中占比不高。采用堿性氯化法，分兩階段破氰，
處理流程如下：
3.5高氨氮廢水處理
高氨氮廢水來自車間堿性蝕刻后清洗廢水、廢氣塔廢水，高氨氮廢水中含COD、NH3-N，該部分廢水單獨進行預處理。
高氨氮廢水自流進入高氨氮廢水調節池，經一定的停留時間調質均勻后，通過廢水提升泵提升，其流量通過流量計控制，依次流經pH調節池、混凝池、絮凝池，通過調節pH值，在混凝池中加入混凝劑PAC，絮凝池中加入助凝劑PAM，經助凝反應后的廢水流入沉淀池進行固液分離，濾液流HNM處理系統，針對高氨氮進一步處理。
3.5高濃度有機廢水處理
有機廢水來自車間脫膜、顯影工序的二級后清洗水，貼膜、氧化后、沉錫后、廢液回收及保養清洗水，有機廢水中含Cu2+、COD等。
高濃度有機廢水泵至pH調節池反應，部分用高酸廢水進行調節pH進行酸析反應，再整體提
